Sistemi di processo / Sistemi di attacco e deposizione in vuoto
Sistemi di attacco e deposizione via plasma
PlasmaPro™ NGP80
PlasmaPro NGP80 è una piattaforma di processo versatile a caricamento manuale che permette di combinare soluzioni di Deposizione ed Etch via plasma in una dimensione compatta, facile all’uso, senza compromessi sulla qualità dei processi ottenibili.
E’ la macchina ideale per la Ricerca e Sviluppo e piccolo produzione.
PlasmaPro™ Sistema100
PlasmaPro100 è una potente e flessibile soluzione per applicazioni di plasma etching e deposizione.
Il caricamento del substrato tramite un Load Lock permette un caricamento rapido, l’uso di una vasta gamma di gas di processo e l’utilizzo di un campo di temperatura di processo molto ampio, mantenendo sempre il reattore sotto vuoto ed in condizioni stabili.