Cercafughe industriali a elio

Tasso di perdita rilevabile fino a 10E-8mbar/lt/sec

di Elio.

Pressione di test fino a 300 Bar.

Recupero del gas di test.

Versioni semi o totalmente automatiche, controllate

da PLC.

Telediagnostica a bordo.

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Forni sottovuoto VSD

Essiccazione perfetta e priva di contaminazioni

Il progetto innovativo dei sistemi VSD ha permesso di realizzare una linea di Essiccatori sotto

vuoto con prestazioni al di sopra della media (brevetto Pink).

In particolare la realizzazione meccanica prevede spigoli e bordi arrotondati e un interno realizzato

con un solo stampo.

I ripiani sono riscaldati, il fondo e il top della camera sono a doppia parete.

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Soldering technology

Pink offre una tecnica di saldatura innovativa sotto vuoto, che permette connessioni void-free di
componenti elettronici di potenza, circuiti ibridi, sistemi multichip e contenitori elettronici.
È possibile utilizzare questa tecnologia per saldature con paste o con preforme, inoltre, vi è la possibilità
di operare in line.
Tutti i dati vengono registrati in continuo assicurando così affidabilità di processo e tracciabilità.

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