Sistemi di processo / Sistemi di attacco e deposizione in vuoto / Sistemi da sputtering modulari
Batch Systems

Sviluppo e produzione di strati metallici e dielettrici per substrati piccoli e medi con possibilità di selezionare processi di pretrattamento,deposizione, ritrattamento, ecc. per microelecttronica, MEMS, sensori, ottica, fotovoltaico, superconduttori ad alta temperatura.
Sistemi
- impianti modulari secondo richiesta dei clienti
- camere di alta qualità in acciaio o alluminio
- sistemi di pompaggio esenti da idrocarburi
- sitemi di movimentazione automatica dei substrati
- controllo flessibile dell’impianto basato su WINDOWS
Tecnologia
- magnetron sputtering in DC, RF, MF anche pulsato
- evaporazione basata su effetto Joule o a cannone elettronico
- processi PECVD
- pretrattamento del substrato a caldo a mezzo etching
- polarizzazione del substrato in RF and DC
KA 540 Impianto per piccoli substrati
LA 250 S Impianto da tavolo per substrati da 70x70 (mm)
LS 320 S Impianto da tavolo per substrati da 2"
LS 470 S Impianto da tavolo per substrati da4"
LS 740 S Impianto di sputtering per grandi substrati
LS 980 S Impianto da laboratorio per substrati da 800 cm2
