Descrizione
Heron 80 è un plasma in configurazione con elettrodi a doppia gabbia al cui interno avvengono processi di etching principalmente chimici e isotropici. Il plasma generato (usando una fonte RF) dà luogo alla creazione di ioni reattivi.
Il sistema Heron 80 è completamente automatizzato per mezzo di un PLC che controlla costantemente lo stato dei sensori, delle valvole, dei flussi, del segnale RF e del sistema di pompaggio. L’unica movimentazione manuale da effettuare è la fase di carico/scarico dei campioni.
Questo sistema è ideale per R&D o per produzione a basso e medio volume, inoltre è stato progettato per effettuare processi su substrati in diversi materiali come ad esempio metallo, plastica, ceramica o carta.
Fra i vari trattamenti attuabili, i più significativi sono:
Semiconduttori
- Rimozione del photoresist (stripping) e dei residui dello stesso (descumming), polimero fotosensibile utilizzato nei processi fotolitografici di mascheratura.
- Incenerimento organico, rimozione isotropica di polimeri organici (es. Poliammidi, ecc) e Ossidi/Nitruri di Silicio.
- Pulizie o modifiche superficiali prima del wire bonding (sia dei bond pads sia dei chip carriers).
- Etching isotropico
- applicazioni di reverse engineering (rimozione dei passivanti, decapsulamento e delineamento di cross sections)
Solare (PV)
- Rimozione isotropica di nitruro di silicio per isolamento dei bordi cella.
- Rimozione isotropica di silicio amorfo o cristallino.
- Possibilità di processare singole celle o lotti
- Testurizzazione superficiale del silicio (mono e multi cristallino) per ridurre la riflettività e aumentare l’efficienza della cella.
Industria tessile
- Pulizia e modifiche superficiali, delle fibre naturali e sintetiche, atte ad aumentare l’idrofilia dei tessuti prima della colorazione o stampa;
Bio-Medicale
Decontaminazione con plasma freddo e modifiche superficiali per l’ottenimento di superfici idrofiliche o idrofobiche, utilizzabili per esempio nei seguenti campi applicativi:
- Impianti protesici in titanio o acciaio (decontaminazione con argon, azoto, ossigeno e miscele) per la rimozione di strati organici ed il relativo aumento della bagnabilità per una più veloce osteointegrazione
- Filtrazione selettiva di fluidi biologici
- Impianti protesici (aumento della bagnabilità per una più veloce osteointegrazione)
- Incollaggi tra materiali diversi (aghi su siringhe, cateteri, ecc.)
- Ultrapulizia finale e rimozioni dei residui organici a livello atomico
- Lenti a contatto e intraoculari
- Stent cardiovascolari per rilascio controllato del farmaco
- Pulizia finale dei vials per liquidi
- Sterilizzazione su materiali termosensibili
Industria della plastica
Pulizia e modifiche superficiali utilizzabili ad esempio nei seguenti campi applicativi:
- Incollaggio tra materie plastiche o di materie plastiche con altri materiali
- Attivazione prima della verniciatura, con eliminazione dell’uso di primers chimici
- Bagnabilità delle superfici per migliorare la qualità della stampa
- Rimozione di residui di distaccanti dopo lo stampaggio
- Rimozione di contaminanti e residui organici
- Fluorizzazione delle superfici per modifica delle caratteristiche funzionali
Meccanica di precisione
Pulizia finale a livello atomico di superfici metalliche e ceramiche dopo lavaggi industriali per migliorarne la verniciabilità o per altri tipi di rivestimenti (es. PVD).
Ottica e oftalmica
Pulizia finale a livello atomico e pre-trattamento dopo i lavaggi industriali per migliorare l’adesione di rivestimenti antiriflesso, antigraffio e simili; polimerizzazione di strati antigraffio e antiappannamento.
Specifiche Tecniche | ||
Dimensioni | L x P x A – Footprint | 700 x 600 x 1750 mm |
Peso Netto | 130 Kg | |
Distanze di rispetto | Destra, Sinistra, Fronte – 600 mm, Retro – 254 mm | |
Camera | Materiale | Alluminio |
Volume Massimo | 22.5 litri (1373 in³) | |
Elettrodi | Materiale | Alluminio |
Area di lavoro attiva | 239L x 250P mm | |
Altezza | 168 mm | |
Segnale RF | Potenza massima | 600W |
Frequenza | 13,56 MHz | |
Gas di processo | Flussi disponibili | 10, 20, 50, 100, 200 or 500 sccm |
Numero massimo di gas | 3 (Mass Flow Controller from MKS Instruments) | |
Interfaccia di controllo | Controllo | PLC con display Touch Screen |
Controllo remoto | In fase di sviluppo | |
Servizi | Alimentazione elettrica | Trifase + N + Terra 380/415 VAC, 32 A 50/60 Hz, 7 AWG Trifase + N + Terra 208/240 VAC , 40A, 50/60 Hz, 5 AWG |
Connessione del Gas di processo, tipo e dimensioni | 6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok® | |
Pressione del Gas di Processo | Da 1 bar (15 psig) min. a 3 bar (45 psig) max., regolata | |
Connessione del Purge Gas, tipo e dimensioni | 6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok® | |
Purge Gas consigliati | N2, Aria | |
Pressione del Purge Gas | Da 1 bar (15 psig) min. a 3 bar (45 psig) max., regolata | |
Connessione Valvole Pneumatiche, tipo e dimensioni | 6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok® | |
Purezza del Gas per Valvole Pneumatiche | Aria Compressa, Oil Free, Punto di rugiada ≤7°C (45°F), dimensioni del particolato <5 μm | |
Pressione del Gas per Valvole Pneumatiche | Da 2 bar (30 psig) min. a 6 bar (90 psig) max., regolata | |
Scarichi | NW 40 KF | |
Compliance | International | CE Marked |