Sistema di deposizione versatile
I sistemi HHV TF500, TF600 e TF800 sono stati sviluppati per disporre capacità di processo di film sottili avanzate. La scelta delle dimensioni delle camera gli accessori, le tecniche di deposizione, i porta substrati, e le diverse opzioni di pompaggio consentono di configurare il sistema in base alle proprie esigenze. TF500 consente di alloggiare più sorgenti mentre TF600 e TF800 aggiungono i vantaggi delle sorgenti ioniche. Tutti i sistemi sono disponibili con l’opziona di precarica dei substrati (load-lock).
La gamma degli accessori opzionali di processo comprende sorgenti a resistenza e sorgenti a cannone elettronico, oltre a sorgenti di sputtering in RF o DC. Le opzioni di sorgente di ionizzazione includono varianti RF e DC sia per etch e broad-beam per la modifica della superficie.
Entrambi i sistemi sono dotati di camere in acciaio inossidabile che hanno la pompa per alto vuoto montata sul retro. La piastra superiore e le piastre inferiori sono progettate specificamente per fornire la configurazione ottimale per ogni cliente e possono ospitare contemporaneamente sorgenti a resistenza, e-beam e sputter.
I sistemi di sputter dedicati possono essere configurati per la deposizione verso l’alto o verso il basso.
Le opzioni di controllo includono un sistema di controllo del vuoto da PLC e accessori di processo con controllo manuale, oppure un sistema basato su PC che fornisce agli utenti funzioni avanzate come il controllo delle ricette e la registrazione dei dati.
I sistemi di pompaggio includono pompe a ad olio e a secco, pompe turbo e pompe criogeniche.
