Oxford Instruments Plasma Technology annuncia di aver ricevuto ordini significativi per la deposizione atomica al plasma (ALD) e l’incisione atomica dello strato (ALE) per la produzione di dispositivi HEMT GaN da diverse fonderie giapponesi leader di mercato. I sistemi supporteranno i mercati in forte crescita dell’elettronica di potenza e della radiofrequenza GaN, con le applicazioni di ricarica rapida per i consumatori e i data center in prima linea per l’elettronica di potenza e le applicazioni di comunicazione 5G/6G per il mercato della radiofrequenza.

La tecnologia ALD di Oxford Instruments offre una lavorazione al plasma ad alta produttività e a basso danno, con una migliore qualità del film e dell’interfaccia, ed è posizionata a livello globale presso i produttori di dispositivi GaN HEMT leader di mercato. La soluzione ALE di Oxford Instruments per gli HEMT p-GaN è qualificata per la produzione e combina l’incisione a basso danno con un’accuratezza senza pari grazie a Etchpoint®, un’esclusiva collaborazione con LayTec AG per il rilevamento degli endpoint.

Etchpoint®, una collaborazione esclusiva tra Oxford Instruments e LayTec, consente di passare automaticamente dal processo di incisione standard ad alta velocità all’ALE a basso danno per migliorare l’affidabilità del dispositivo. Inoltre, ALE consente incisioni parziali di recessi AlGaN con una profondità critica del target, con una precisione senza precedenti di ±0,5 nm, per la funzionalità dei dispositivi GaN MISHEMT E-mode di prossima generazione. Queste tecnologie possono essere raggruppate su un manipolatore automatico che consente la lavorazione multicamera senza interrompere il vuoto, il che può potenzialmente migliorare le prestazioni del dispositivo e fornire un maggior numero di wafer buoni al giorno a costi inferiori.

“Il Giappone sta registrando un significativo aumento della produzione di GaN HEMT per i mercati chiave dell’elettronica di potenza e della radiofrequenza, e noi ne stiamo beneficiando espandendo la nostra base di installazione presso i clienti esistenti e nuovi. È entusiasmante vedere la nostra soluzione ALD ottimizzata per il pre-trattamento al plasma della superficie GaN e l’ALE con Etchpoint® implementata presso i principali produttori giapponesi e mondiali di HEMT GaN. La nostra soluzione GaN HEMT completa è progettata per risolvere le complesse sfide dei dispositivi dei clienti, con una produttività, un’affidabilità e un tempo di attività di classe produttiva.” Aileen O’Mahony, responsabile del prodotto GaN di Oxford Instruments Plasma Technology.

Oxford Instruments parteciperà al Semicon Japan 2023 di Tokyo, dal 13 al 15 dicembre, con un team di esperti di processi e apparecchiature al plasma presso lo stand #5609. Saranno a disposizione per discutere di come il GaN ALE con Etchpoint® e l’ALD con pretrattamento di Oxford Instruments, la preparazione del substrato SiC con Plasma Polish, l’incisione, la deposizione e la metrologia complementare, possano offrire soluzioni ai problemi più impegnativi nella produzione di dispositivi a semiconduttore.

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Rilasciato in nome e per conto di Oxford Instruments Plasma Technology