Il sistema deposizione Temescal FC-4400 rappresenta l’apice dell’innovazione tecnologica per foundry enterprise e produzione wafer 200mm. Come sistema flagship della gamma Temescal, l’FC-4400 offre capacità produttive senza precedenti con 30 wafer 150mm o 15 wafer 200mm per ciclo, specificamente ottimizzato per processi lift-off metallization ad alto volume.
Capacità Enterprise: 44″ x 44″ Camera e Wafer 200mm
Dimensioni Camera Record nel Settore
La camera prodotto 44″ x 44″ x 28″ stabilisce nuovi standard:
Volume utile massimo: Per substrati fino a 200mm con tooling avanzato
Throughput leader: 30 wafer 150mm o 15 wafer 200mm per ciclo
Load-lock ottimizzato: Mantiene vuoto sorgente durante scambio substrate
Uniformità eccellente: ±1.5% su tutta l’area wafer 200mm
Supporto Wafer 200mm – Unico nella Categoria
L’FC-4400 è l’unico sistema Temescal che supporta:
Wafer 200mm: 15 pezzi per ciclo con uniformità superior
Tooling 200mm: HULA assembly per lift-off perfetto
Process scalability: Da R&D a produzione volumi enterprise
Future ready: Compatibilità substrati next-generation
Tecnologia Dual Cryopump: 35,000 L/sec Capacità Totale
Sistema Pompaggio Rivoluzionario
Il sistema dual cryopump offre prestazioni senza pari:
Dual CT-400: Due cryopump da 16″ per 35,000 L/sec totali
Pump-down time: <10 minuti da atmosfera a 10E-7 Torr
Uptime massimo: Ridondanza pumping per continuità produzione
Throughput ottimizzato: Cicli rapidi per ROI superiore
Vantaggi Competitivi Dual Cryopump
Capacità doppia: vs sistemi single-pump tradizionali
Reliability: Backup automatico in caso manutenzione
Process consistency: Vuoto stabile durante tutto il ciclo
Scalability: Pompaggio indipendente camera/sorgente
Lift-Off Metallization: L’Eccellenza per Foundry
Ottimizzazione Processi Lift-Off Enterprise
L’FC-4400 è specificamente progettato per:
Gate metallization: Precisione sub-nanometrica
Contact layers: Ohmic e Schottky ad alta qualità
Interconnect metal: Multi-layer con uniformità eccellente
Advanced packaging: Bumping e redistribution layers
HULA Assembly per Uniformità Assoluta
Il High Uniformity Lift-off Assembly garantisce:
Uniformity <±1.5%: Su substrati fino a 200mm
Shadow masking: Precisione pattern critica
Angle optimization: 90° incidence per lift-off perfetto
Multi-pattern: Supporto maschere multiple per processo
Configurazione E-beam Avanzata per Foundry
Sistema Sorgente Ultimate
Dual PopTop: 2 torrette 6-pocket da 25cc ciascuna
Source capacity: 12 materiali simultanei + pocket fissa
E-beam power: 6, 12 o 15kW (Simba2 upgrade)
Source tray: 25.5″ per massima flessibilità materiali
Controllo Processo Enterprise-Grade
TemEBeam controller: Sweep, index, gun control avanzato
Rate monitoring: Feedback real-time per ogni sorgente
Recipe automation: Fino a 20 step per processo complesso
Material database: Library estesa per tutti i metalli
H2: Temescal Control System per Foundry
Il controllo TCS enterprise include:
Factory integration: SECS/GEM compliant per automation
Multi-user access: Gestione ruoli operatori/supervisori
Process tracking: Lotto-per-lotto traceability completa
Predictive maintenance: Algoritmi ML per downtime prevention
Monitoring e Diagnostica Avanzata
Real-time monitoring: Tutti i parametri processo critici
Alarm management: Sistema alerting multi-livello
Data analytics: Trend analysis per ottimizzazione continua
Remote diagnostics: Supporto tecnico proattivo
ROI Analysis: FC-4400 vs Sistemi Competitivi
Throughput Comparison Enterprise Systems
Parametro
FC-4400
Competitor A
Competitor B
Competitor C
Wafer 150mm/ciclo
30
20-25
22-28
18-24
Wafer 200mm/ciclo
15
8-10
12
Non supporta
Pump-down time
<10 min
15-20 min
12-18 min
20-25 min
Uniformità wafer 200mm
±1.5%
±3-4%
±2.5%
N/A
Uptime annuale
>98%
92-95%
94-96%
90-93%
Analisi Costi Enterprise (5 anni)
Voce
FC-4400
Sistemi Alternativi
Saving
CAPEX
100%
85-90%
–
Throughput/anno
100%
65-75%
+35% produzione
OPEX/wafer
100%
120-140%
20-40% saving
Payback period
14-18 mesi
24-36 mesi
40% più rapido
Opzioni Enterprise e Customization
Sistema Controllo Avanzato
TCS Enterprise: Interfaccia multi-touch 21″ disponibile
SECS/GEM compliance: Integrazione MES/ERP foundry
Data management: Storage locale + cloud analytics
Simulator avanzato: Training VR per operatori
Upgrade Hardware Premium
Triple cryopump: Opzione per capacità estrema
Hot/cold water: Circuiti processo temperatura variabile
Gas manifold: Controllo fino a 5 gas simultanei
Ion source cluster: Multi-cleaning station integrata
Installazione Enterprise e Site Requirements
Facility Integration Enterprise
Clean room: Class 1-1000 compatible
Through-wall: Design optimized per foundry layout
Utilities enterprise: 480V, backup power, monitoring
Footprint: Ottimizzato per fab efficiency
Service e Support Enterprise
Dedicated FAE: Field Application Engineer assegnato
24/7 support: Hotline tecnica per foundry
Preventive maintenance: Contratti customizzati
Training certification: Programma multi-livello operatori
Applicazioni Foundry e Market Leadership
Target Applications Enterprise
Advanced logic: Nodi tecnologici <7nm
Memory devices: DRAM, NAND flash metallization
Power semiconductors: Wide bandgap materials
MEMS/Sensors: Precision metallization patterns
Advanced packaging: Chiplet interconnection
Market Position e Reference
Foundry tier-1: Installazioni presso leader mondiali
Process of record: Per critical metallization steps
Technology roadmap: Allineato evolution semiconductor
Innovation partner: Co-development next-gen processes
Supporto Ferrotec Italia per Foundry
Servizi Pre-Vendita Enterprise
Site assessment: Facility readiness evaluation
Process transfer: Da lab a produzione supportato
ROI modeling: Business case development completo
Project management: Installation turnkey
Post-Vendita Enterprise Support
Dedicated support: Team tecnico specializzato foundry
Spare parts management: Inventory ottimizzato uptime
Process optimization: Continuous improvement program
Technology roadmap: Upgrade path garantito
FC-3800