Ferrotec Temescal FC-2800/BCD-2800:

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I sistemi deposizione Temescal FC-2800 e BCD-2800 rappresentano la soluzione avanzata per produzione industriale e ricerca su wafer di grandi dimensioni. Questi sistemi evaporazione alta capacità con camera cubica (box chamber) sono progettati per applicazioni che richiedono massima produttività e flessibilità operativa in ambiente clean room.

Caratteristiche Avanzate Sistemi Produzione

Differenze Tecniche FC-2800 vs BCD-2800

• FC-2800: Sistema con load-lock per produzione che isola la camera prodotto durante il caricamento
• BCD-2800: Sistema non load-locked per applicazioni R&D ad alta flessibilità

Specifiche Camera Prodotto Industriale

• Camera cubica: 28″ x 28″ x 28″ (711 x 711 x 711 mm)
• Distanza sorgente-substrato: Standard 34″ (estendibile a 42″)
• Cryopump alta capacità: CT-400 da 21.500 L/sec
• Tempo pompaggio: < 20 minuti per 1E-06 Torr

Capacità Produttiva e Wafer Supportati

Configurazioni Wafer Ottimizzate

• Wafer 100mm: Fino a 25 pezzi per ciclo (lift-off)
• Wafer 150mm: Fino a 12 pezzi per ciclo
• Supporto HULA: High Uniformity Lift-off Assembly
• Tooling flip: Deposizione double-side e edge coating

Applicazioni Produzione Industriale

Questi sistemi deposizione industriale sono ideali per:

• Produzione semiconduttori su wafer 100-150mm
• Ricerca e sviluppo su substrati di grandi dimensioni
• Processi lift-off ad alta uniformità
• Deposizione planetaria ad alta velocità
• Coating step coverage avanzato

Tecnologia Box Chamber Avanzata

Vantaggi Camera Cubica vs Bell Jar

La box chamber 28″³ offre:

• Maggiore volume utile per substrati di grandi dimensioni
• Accesso laterale per manutenzione semplificata
• Uniformità migliorata su aree estese
• Flessibilità configurazione sorgenti multiple

Sistema Isolamento Sorgente

• Valvola isolamento sorgente per accesso camera prodotto indipendente
• Camera sorgente separata con cryopump dedicata CT-8 da 4.000 L/sec
• Vassoio sorgente da 20″ estraibile con paranco elettrico
• Accesso dual-side da clean room e lato chase

Controllo Processo TCS per Produzione

Sistema Controllo Temescal (TCS)

Il controllo processo avanzato include:

• Modalità automatica per ricette fino a 20 step
• Process Variable Monitoring (PVM) con allarmi tolleranza
• Data logging completo per tracciabilità produzione
• Interfaccia touchscreen 17″ ad alta risoluzione

Sicurezza e Accessi Multi-Utente

• Protezione password per tre livelli utente diversi
• Interlock completi per sicurezza operativa
• Emergency stop multipli (3 EMO switches)
• Controllo autopump/autovent automatizzato

Sorgenti Electron Beam per Produzione

Configurazioni E-beam Industriali

• Torretta PopTop: 4-6 tasche da 25cc + 1 tasca fissa
• Alimentatori alta potenza: CV-6SLX/CV-12SLX (6-12 kW)
• Upgrade Simba2: Disponibile fino a 15 kW
• Controller TemEBeam: Controllo sweep, indice e alta tensione

Sorgenti Multiple e Wire Feeder

• Fino a 3 sorgenti resistive aggiuntive
• Wire feeder singoli/doppi per materiali a filo
• Estensione pozzo sorgente da 4″ disponibile
• Controller sweep programmabili SS64 multipli

Sistemi Vuoto e Pompaggio Industriale

Pompe Cryogenic Alta Capacità

• Cryopump prodotto: CT-400 da 17.500 L/sec
• Opzione doppia cryopump per capacità estesa
• Cryopump sorgente: CT-8 da 4.000 L/sec
• Monitoraggio temperatura automatico

Sistema Pompaggio Primario

• Pompa dry roughing: >60 cfm (102 m³/h)
• Misuratori attivi: Inverted Magnetron e Pirani
• Controllo TCS integrato per tutti i parametri vuoto
• Rigenerazione automatica cryopump programmabile

Opzioni Avanzate per Produzione

Controllo Processo e Interfacce

• SECS/GEM interface per integrazione factory
• Simulatore TCS per training offline
• Controller deposizione doppio per co-deposizione
• Monitoraggio temperatura camera continuo

Sistemi Analisi e Processo

• Analizzatore gas residui (RGA) integrato
• Controllo gas processo fino a 3 gas
• Ion source 3cm/5cm per cleaning/etch
• Riscaldatori substrato programmabili

Installazione Clean Room Flessibile

Configurazioni Installazione

• Freestanding: Installazione autonoma
• Through-the-wall: Integrazione clean room/chase
• Accesso dual-side: Ottimizzazione flussi produttivi
• Rack elettronica mobile: 19″ standard su ruote

Manutenzione Ottimizzata per Produzione

Design Manutenzione Facilitata

• Porta pompaggio offset: Riduce contaminazione e downtime
• Pannelli a cerniera: Accesso diretto componenti
• Source tray swing-out: Cambio materiali rapido
• Accesso manifold acqua: Manutenzione semplificata

Supporto Tecnico Ferrotec Italia

Come distributori autorizzati Ferrotec Temescal, garantiamo:

• Consulenza applicativa specializzata per produzione
• Training operatori completo su sistemi TCS
• Assistenza installazione e qualifica sistema
• Contratti manutenzione personalizzati
• Ricambi originali e kit consumabili