MKS Instruments: Sorgenti Plasma RF Remote

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Le sorgenti plasma RF remote MKS Instruments rappresentano la soluzione più innovativa per generazione di radicali reattivi ad alta densità in applicazioni semiconduttori e thin film. Questi sistemi integrati combinano tecnologie toroidali, microonde e controllo intelligente per massimizzare throughput di pulizia, deposizione e preparazione superfici in ambienti produttivi critici.

Serie R*evolution: Eccellenza Radicali Ossigeno

R*evolution V: Performance e Precisione

La R*evolution V combina tecnologia toroidale low-field con camera toro quarzo raffreddata attivamente, riducendo significativamente la perdita di atomi ossigeno, idrogeno e azoto per ricombinazione parietale. Il sistema autocontenuto e compatto fornisce fino a 10 slm radicali ossigeno da alimentatore 6kW con accuratezza potenza reale <1%, risultando in sorgente radicali ultra-pulita per photoresist stripping con velocità rimozione ottimale >12 micron/min.

Vantaggi distintivi:

• Camera toro quarzo alta purezza raffreddata attivamente
• Controllo potenza intelligente con accuratezza <1%
• Comunicazione EtherCAT® per Industry 4.0
• Installazione diretta su camera processo
• Sorgente estremamente pulita con basso costo ownership

Serie ASTRON: Flessibilità Multi-Gas

Paragon AX7700/AX7710: Nuova Generazione

Le ASTRON Paragon rappresentano l’ultima piattaforma nella famiglia leader ASTRON. Progettate per flussi NF3 fino a 6-8 slm e pressioni fino a 10 Torr mantenendo elevato tasso dissociazione gas, permettono maggiore flessibilità processo, tempi elaborazione ridotti e throughput aumentato.

ASTRON ex AX7685: Efficienza Operativa

Generatori gas reattivi ad alto output autocontenuti per applicazioni pulizia camera. Utilizzano tecnologia Low-Field-Toroidal brevettata per dissociare efficacemente gas input producendo chimiche reattive downstream. Dissociazione >95% per tutte le miscele NF3/Ar con efficienza superiore rispetto ad altre tecnologie chamber clean.

ASTRON hf-s e hf+: Scala Industriale

• ASTRON hf-s AX7645: Progettata per flessibilità processo e ottimizzazione costi, range operativo esteso fino a 15 slm NF3
• ASTRON hf+ AX7635: High-flow fino a 22 slm NF3 per applicazioni large-scale
• ASTRON G7 AX7667: Ultra high-flow 20-30 slm NF3 con pressioni 20-30 Torr

RPS-CH24P1: Potenza Industriale

La RPS-CH24P1 da 24 kW è progettata per camere Atomic Layer Deposition (ALD) e Chemical Vapor Deposition (CVD) quad-style utilizzate in processi Semiconduttori, Flat Panel Display e Fotovoltaici. Design split-powered DC/RF con alimentatore DC rack-mounted e testa applicatore toroidale RF 24 kW fornisce distruzione altamente efficiente molecole NF3 per applicazioni pulizia camera o specie gas miste alto flusso.

Caratteristiche innovative:

• Design applicatore compatto split-power per integrazione facile
• Output radicali fluorine aumentato riduce cicli pulizia
• Comunicazione EtherCAT® per streaming dati affidabile
• Assemblaggio plasma block nuovo per manutenzione veloce

KEINOS: Generatore Plasma Avanzato

Il KEINOS 2MHz incorpora tecnologie più recenti MKS per applicazioni demanding di pulsing, cambiamenti impedenza veloci e passi processo più brevi. Fornisce fino a 13kW potenza, pulsing fino a 50KHz, pulsing multi-setpoint, pulse shaping e frequency tuning brevettato MKS. Utilizza sensore VI integrato per accuratezza potenza e controllo digitale per tempi risposta veloci.

Tecnologie Microonde: AX7610

Sorgenti plasma microonde con unità matching microonde e sottosistemi delivery plasma microonde integrati per elaborazione semiconduttori: rimozione photoresist, passivazione, pulizia camera e processi avanzati downstream chemical etch.

Applicazioni Industriali Critiche

Pulizia Camere Semiconduttori:

• Rimozione depositi CVD/PVD/PE-ALD/ALD da pareti camera
• Generazione radicali fluorine da NF3 per pulizia veloce
• Riduzione contaminazione e danneggiamento camera

Applicazioni Processo:

• Photoresist stripping con radicali ossigeno
• Preparazione superfici wafer
• Nitridazione e ossidazione thin film
• Pre-clean wafer per rimozione contaminanti

Vantaggi Ambientali:

• Riduzione significativa emissioni gas alto GWP
• Tempi pulizia più veloci vs. tecnologie fluorocarbon
• Scrubbing efficace gas exhaust

Controllo Intelligente Industry 4.0

Tutti i sistemi sono equipaggiati con comunicazione EtherCAT® per streaming intelligent data sets verso database tool o fab, permettendo monitoraggio/modifica parametri operativi in tempo reale. Supporto completo per Automated Process Control (APC) e Fault Detection Classification (FDC).

Integrazione Sistema:

• Compatibilità SEMI F47 compliant
• Mounting rack 19″ standard
• Cavi estensione fino a 33 ft (10m)
• Interfacce analogiche/digitali multiple

Supporto Tecnico Globale

MKS fornisce supporto completo con:

• Installazione e commissioning
• Training specializzato operatori
• Manutenzione preventiva scheduled
• Ricambi plasma block coated per durata estesa
• Servizio globale 24/7

Le sorgenti plasma RF remote MKS Instruments sono la scelta preferita da OEM e fab leader mondiali per applicazioni mission-critical che richiedono massima efficienza dissociazione, affidabilità operativa e integrazione seamless negli ambienti manifatturieri automatizzati moderni.