Sorgenti Ioniche Gridless End-Hall eH

---

Le Sorgenti Ioniche Gridless End-Hall eH rappresentano l’innovazione più avanzata di Kaufman & Robinson nel campo delle sorgenti ioniche al plasma. Basate sulla tecnologia brevettata end-Hall, queste sorgenti gridless (senza griglie) offrono prestazioni superiori per applicazioni che richiedono fasci ionici ad alta corrente e bassa energia.

Tecnologia End-Hall Brevettata

Principio di Funzionamento Gridless

• Accelerazione diretta degli ioni dal plasma di scarica senza l’uso di griglie
• Eliminazione della necessità di manutenzione, allineamento o sostituzione delle griglie
• Costruzione robusta e funzionamento semplificato
• Costi ridotti rispetto alle controparti con griglie

Caratteristiche del Fascio Divergente

• Fascio divergente con angolo semi-massimo superiore a 45° dall’asse della sorgente
• Copertura uniforme di ampie zone di processo per operazioni ad alto throughput
• Ideale per processare grandi carichi di componenti o substrati di ampia superficie

Specifiche Tecniche Avanzate

Sistema di Generazione Plasma Efficiente

• Catodo ad emissione termionica per sorgente affidabile di elettroni
• Anodo metallico polarizzato DC per attrazione elettronica
• Campo magnetico di confinamento per ionizzazione efficiente
• Produzione di plasma ad alta densità con numerosi gas: Ar, Xe, O₂, N₂ e gas reattivi

Sistema Modulare Brevettato

• Modulo anodo quick-change brevettato per manutenzione rapida
• Rimozione veloce del modulo anodo mentre il corpo sorgente rimane in camera
• Moduli anodo leggeri e intercambiabili per massimizzare l’uptime
• Manutenzione su banco di lavoro mentre la camera continua a essere produttiva

Gamma Completa Prodotti eH

eH400 – Soluzione Compatta

• Dimensioni: diametro 3.7″, altezza 3″
• Voltaggio/corrente di scarica: 50-300V/5A
• Gas operativi: Ar, Xe, Kr
• Ideale per sistemi da vuoto piccoli-medi, assistenza ionica, pre-pulizia, etching a bassa energia

eH1000 – Efficienza Energetica

• Dimensioni: diametro 5.7″, altezza 5.5″
• Voltaggio/corrente di scarica: 50-300V/10A
• Gas operativi: Ar, Xe, Kr, O₂, N₂, precursori organici
• Utilizzo efficiente del gas per sistemi di media dimensione

eH2000 – Potenza Elevata

• Dimensioni: diametro 5.7″, altezza 5.5″
• Voltaggio/corrente di scarica: 50-300V/10A o 15A (dipendente dal processo)
• Gas operativi: Ar, Xe, Kr, O₂
• Progettato per sistemi da vuoto medi-grandi con elevate prestazioni

eH3000 – Massima Potenza

• Dimensioni: diametro 9.7″, altezza variabile
• La sorgente al plasma più efficiente e con il più alto flusso ionico disponibile sul mercato
• Ideale per applicazioni su larga scala e produzione ad alto volume

eH Linear – Configurazione Modulare

• Linea prodotti scalabile progettata per applicazioni inline e roll-to-roll coating
• Approccio modulare KRI per ottimizzazione dell’uniformità su grandi aree
• Personalizzabile per specifiche esigenze di processo e installazione

Applicazioni Industriali Avanzate

Deposizione Assistita da Fascio Ionico (IBAD)

• IBAD in evaporazione termica e a fascio elettronico
• IBAD in sputtering magnetron
• Controllo di energia specifica, reattività chimica, densità di corrente e traiettoria degli ioni

Processi di Pre-pulizia e Modificazione

• Pre-pulizia in-situ per sputtering ed evaporazione
• Etching a bassa energia per preservare superfici e interfacce sensibili
• Eliminazione dei danni alle superfici grazie al bombardamento ionico a bassa energia

Neutralizzazione Elettronica Dedicata

• Sorgente di elettroni neutralizzatrice dedicata e regolata
• Processamento di substrati dielettrici, elettricamente isolati e sensibili all’elettrostatica
• Controllo preciso degli elettroni per bilanciare le cariche positive

Settori di Applicazione

Industrie Avanzate

• Ottica e ottica di precisione
• Semiconduttori e superconduttori
• Reticoli laser e dispositivi LED/OLED
• Rivestimenti web e applicazioni R&D

Piattaforme di Integrazione

• Sistemi a campana, box coaters, cluster tools con load lock
• Web coaters, sistemi di sputtering rotativi/low profile
• Coaters in-line e applicazioni roll-to-roll

Vantaggi Competitivi Unici

Efficienza Operativa

• Elevata corrente ionica per alti tassi di processo
• Bassa energia ionica per eliminare danni a superfici e interfacce
• Aumento del tempo medio tra le manutenzioni

Versatilità di Processo

• Controllo atomico di film e superfici con precisione nanometrica
• Compatibilità con gas inerti e reattivi per diverse applicazioni
• Configurazioni personalizzabili per esigenze specifiche di installazione

Affidabilità e Manutenzione

• Costruzione robusta per maggiore affidabilità
• Sistema modulare per riduzione drastica dei tempi di fermo
• Facilità di integrazione in nuovi sistemi OEM o retrofit di sistemi esistenti