Sistema Avanzato di Litografia Laser per Scrittura Diretta
Introduzione: L’Eccellenza nella Litografia Laser
Il DWL 66+ rappresenta l’apice della tecnologia nella litografia laser a scrittura diretta, combinando precisione nanometrica e versatilità operativa in un unico sistema avanzato. Questo pattern generator ad alta risoluzione è progettato per soddisfare le esigenze più demanding della ricerca moderna e della produzione industriale.
Specializzato nella modalità di esposizione in scala di grigi, il DWL 66+ eccelle nella creazione di microstrutture complesse 2.5D, offrendo prestazioni superiori a costi competitivi per laboratori di ricerca e centri di sviluppo tecnologico.
Tecnologie Core del Sistema DWL 66+
Litografia Laser ad Alta Precisione
Il cuore del sistema DWL 66+ è costituito da tecnologie laser avanzate che garantiscono:
Risoluzione minima di scrittura: fino a 200 nm
Address grid ultrapreciso: fino a 5 nm
Velocità di scrittura ottimizzata: fino a 2000 mm²/min a 4 µm
Superficie di esposizione: fino a 200 x 200 mm²
Modalità Scala di Grigi Professionale
La modalità di esposizione in scala di grigi del DWL 66+ offre capacità uniche nel settore:
Fino a 65.536 livelli di grigio per precisione estrema
Creazione di microstrutture 2.5D complesse
Lavorazione di fotoresist positivi a basso contrasto
Controllo preciso dello spessore per applicazioni avanzate
Caratteristiche Tecniche Avanzate
Specifiche di Performance
Il DWL 66+ pattern generator offre prestazioni leader di mercato:
Dimensioni e Capacità:
Substrato massimo: 9″ x 9″ (229 x 229 mm)
Area di esposizione: 200 x 200 mm²
Spessori compatibili: ampia gamma di substrati
Precisione e Velocità:
Risoluzione: da 300 nm in modalità alta risoluzione a 200 nm
Velocità massima: 2000 mm²/min per pattern a 4 µm
Address grid: precisione fino a 5 nm
Opzioni Laser e Allineamento
Selezione Lunghezza d’Onda:
Laser 405 nm: ottimale per la maggior parte dei fotoresist
Laser 375 nm: per applicazioni specializzate UV
Sistema di Allineamento Avanzato:
Allineamento frontale e posteriore per overlay precisos
Calibrazione assoluta della posizione
Sistema di messa a fuoco automatica in tempo reale
Modalità di Scrittura Multiple
Flessibilità Operativa Completa
Il DWL 66+ offre sei diverse modalità di scrittura per massima versatilità:
Modalità ad alta risoluzione – 300 nm per dettagli ultrafini
Modalità scala di grigi – per strutture 2.5D complesse
Scansione vettoriale – per pattern geometrici precisi
Scansione raster – per aree estese uniformi
Modalità mista – combinazione di tecniche
Modalità personalizzata – per applicazioni specifiche
Compatibilità Dati Estesa
Formati di input multipli supportati:
File CAD standard (GDS, DXF, CIF)
Formati bitmap ad alta risoluzione
Pattern procedurali programmabili
Import da software di progettazione principali
Applicazioni Scientifiche e Industriali
Micro-Ottica e Fotonica
Il DWL 66+ eccelle nella produzione di componenti ottici:
Micro-lenti con profili personalizzati
Ologrammi generati al computer (CGH) ad alta fedeltà
Reticoli diffrattivi per applicazioni fotoniche
Guide d’onda ottiche integrate
Superfici strutturate per controllo della luce
MEMS e Microsistemi
Per applicazioni MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems):
Strutture meccaniche su scala micrometrica
Sensori e attuatori integrati
Dispositivi fluidici per lab-on-chip
Componenti di precisione per microsistemi
Life Sciences e Biotecnologie
Applicazioni nel campo delle Life Sciences:
Substrati per crescita cellulare con topografia controllata
Dispositivi microfluidici per analisi biologiche
Biosensori ad alta sensibilità
Piattaforme diagnostiche miniaturizzate
Advanced Packaging e Semiconduttori
Nel settore semiconduttori e packaging:
Interconnessioni avanzate per chip packaging
Strutture di test per caratterizzazione
Maschere fotolitografiche personalizzate
Prototipi rapidi per nuovi design
Sistemi di Controllo e Automazione
Tecnologie di Controllo Avanzate
Sistema Telecamera Integrato:
Misurazione in tempo reale delle strutture create
Ispezione automatica della qualità
Feedback per correzioni immediate
Documentazione automatica dei risultati
Capacità di Scripting:
Automazione completa dei processi
Programmazione personalizzata per applicazioni specifiche
Integrazione con sistemi esterni
Batch processing per produzione serie
Ambiente Controllato
Camera Climatica Integrata:
Controllo temperatura e umidità preciso
Stabilità ambientale per risultati ripetibili
Protezione da contaminanti esterni
Condizioni ottimali per fotoresist sensibili
Vantaggi Competitivi del DWL 66+
Versatilità e Personalizzazione
Sistema altamente personalizzabile per applicazioni specifiche
Upgrade modulari disponibili
Configurazioni multiple per diverse esigenze
Scalabilità da ricerca a produzione pilota
Efficienza Operativa
Sistema di carico automatico per produttività massima
Processi completamente automatizzati
Riduzione tempi di setup significativa
Interfaccia utente intuitiva
Qualità e Ripetibilità
Controllo qualità integrato in tempo reale
Tracciabilità completa dei processi
Risultati ripetibili batch dopo batch
Standard industriali di affidabilità
Supporto e Servizi
Assistenza Completa
Il DWL 66+ è supportato da:
Training specializzato per operatori
Supporto tecnico dedicato 24/7
Manutenzione preventiva programmata
Aggiornamenti software regolari
Libreria di processi ottimizzati
Conclusioni: La Scelta Professionale per la Litografia Laser
Il DWL 66+ ridefinisce gli standard della litografia laser a scrittura diretta, offrendo una combinazione unica di precisione, versatilità e affidabilità. La sua eccellenza nella modalità scala di grigi e la flessibilità nelle modalità di scrittura lo rendono lo strumento ideale per:
Ricerca avanzata in micro-ottica
Sviluppo di dispositivi MEMS
Prototipazione rapida in biotecnologie
Produzione specializzata in semiconduttori
Con il DWL 66+, i ricercatori e i tecnologi dispongono di uno strumento che trasforma idee innovative in realtà tangibili, spingendo i confini della miniaturizzazione e della precisione nella moderna microfabbricazione.
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