I sistemi deposizione Temescal FC-2800 e BCD-2800 rappresentano la soluzione avanzata per produzione industriale e ricerca su wafer di grandi dimensioni. Questi sistemi evaporazione alta capacità con camera cubica (box chamber) sono progettati per applicazioni che richiedono massima produttività e flessibilità operativa in ambiente clean room.
Caratteristiche Avanzate Sistemi Produzione
Differenze Tecniche FC-2800 vs BCD-2800
- FC-2800: Sistema con load-lock per produzione che isola la camera prodotto durante il caricamento
- BCD-2800: Sistema non load-locked per applicazioni R&D ad alta flessibilità
Specifiche Camera Prodotto Industriale
- Camera cubica: 28″ x 28″ x 28″ (711 x 711 x 711 mm)
- Distanza sorgente-substrato: Standard 34″ (estendibile a 42″)
- Cryopump alta capacità: CT-400 da 21.500 L/sec
- Tempo pompaggio: < 20 minuti per 1E-06 Torr
Capacità Produttiva e Wafer Supportati
Configurazioni Wafer Ottimizzate
- Wafer 100mm: Fino a 25 pezzi per ciclo (lift-off)
- Wafer 150mm: Fino a 12 pezzi per ciclo
- Supporto HULA: High Uniformity Lift-off Assembly
- Tooling flip: Deposizione double-side e edge coating
Applicazioni Produzione Industriale
Questi sistemi deposizione industriale sono ideali per:
- Produzione semiconduttori su wafer 100-150mm
- Ricerca e sviluppo su substrati di grandi dimensioni
- Processi lift-off ad alta uniformità
- Deposizione planetaria ad alta velocità
- Coating step coverage avanzato
Tecnologia Box Chamber Avanzata
Vantaggi Camera Cubica vs Bell Jar
La box chamber 28″³ offre:
- Maggiore volume utile per substrati di grandi dimensioni
- Accesso laterale per manutenzione semplificata
- Uniformità migliorata su aree estese
- Flessibilità configurazione sorgenti multiple
Sistema Isolamento Sorgente
- Valvola isolamento sorgente per accesso camera prodotto indipendente
- Camera sorgente separata con cryopump dedicata CT-8 da 4.000 L/sec
- Vassoio sorgente da 20″ estraibile con paranco elettrico
- Accesso dual-side da clean room e lato chase
Controllo Processo TCS per Produzione
Sistema Controllo Temescal (TCS)
Il controllo processo avanzato include:
- Modalità automatica per ricette fino a 20 step
- Process Variable Monitoring (PVM) con allarmi tolleranza
- Data logging completo per tracciabilità produzione
- Interfaccia touchscreen 17″ ad alta risoluzione
Sicurezza e Accessi Multi-Utente
- Protezione password per tre livelli utente diversi
- Interlock completi per sicurezza operativa
- Emergency stop multipli (3 EMO switches)
- Controllo autopump/autovent automatizzato
Sorgenti Electron Beam per Produzione
Configurazioni E-beam Industriali
- Torretta PopTop: 4-6 tasche da 25cc + 1 tasca fissa
- Alimentatori alta potenza: CV-6SLX/CV-12SLX (6-12 kW)
- Upgrade Simba2: Disponibile fino a 15 kW
- Controller TemEBeam: Controllo sweep, indice e alta tensione
Sorgenti Multiple e Wire Feeder
- Fino a 3 sorgenti resistive aggiuntive
- Wire feeder singoli/doppi per materiali a filo
- Estensione pozzo sorgente da 4″ disponibile
- Controller sweep programmabili SS64 multipli
Sistemi Vuoto e Pompaggio Industriale
Pompe Cryogenic Alta Capacità
- Cryopump prodotto: CT-400 da 17.500 L/sec
- Opzione doppia cryopump per capacità estesa
- Cryopump sorgente: CT-8 da 4.000 L/sec
- Monitoraggio temperatura automatico
Sistema Pompaggio Primario
- Pompa dry roughing: >60 cfm (102 m³/h)
- Misuratori attivi: Inverted Magnetron e Pirani
- Controllo TCS integrato per tutti i parametri vuoto
- Rigenerazione automatica cryopump programmabile
Opzioni Avanzate per Produzione
Controllo Processo e Interfacce
- SECS/GEM interface per integrazione factory
- Simulatore TCS per training offline
- Controller deposizione doppio per co-deposizione
- Monitoraggio temperatura camera continuo
Sistemi Analisi e Processo
- Analizzatore gas residui (RGA) integrato
- Controllo gas processo fino a 3 gas
- Ion source 3cm/5cm per cleaning/etch
- Riscaldatori substrato programmabili
Installazione Clean Room Flessibile
Configurazioni Installazione
- Freestanding: Installazione autonoma
- Through-the-wall: Integrazione clean room/chase
- Accesso dual-side: Ottimizzazione flussi produttivi
- Rack elettronica mobile: 19″ standard su ruote
Manutenzione Ottimizzata per Produzione
Design Manutenzione Facilitata
- Porta pompaggio offset: Riduce contaminazione e downtime
- Pannelli a cerniera: Accesso diretto componenti
- Source tray swing-out: Cambio materiali rapido
- Accesso manifold acqua: Manutenzione semplificata
Supporto Tecnico Ferrotec Italia
Come distributori autorizzati Ferrotec Temescal, garantiamo:
- Consulenza applicativa specializzata per produzione
- Training operatori completo su sistemi TCS
- Assistenza installazione e qualifica sistema
- Contratti manutenzione personalizzati
- Ricambi originali e kit consumabili
FC-BJD 2000