Ferrotec Temescal: FC-4400

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Il sistema deposizione Temescal FC-4400 rappresenta l’apice dell’innovazione tecnologica per foundry enterprise e produzione wafer 200mm. Come sistema flagship della gamma Temescal, l’FC-4400 offre capacità produttive senza precedenti con 30 wafer 150mm o 15 wafer 200mm per ciclo, specificamente ottimizzato per processi lift-off metallization ad alto volume.

Capacità Enterprise: 44″ x 44″ Camera e Wafer 200mm

Dimensioni Camera Record nel Settore

La camera prodotto 44″ x 44″ x 28″ stabilisce nuovi standard:

• Volume utile massimo: Per substrati fino a 200mm con tooling avanzato
• Throughput leader: 30 wafer 150mm o 15 wafer 200mm per ciclo
• Load-lock ottimizzato: Mantiene vuoto sorgente durante scambio substrate
• Uniformità eccellente: ±1.5% su tutta l’area wafer 200mm

Supporto Wafer 200mm – Unico nella Categoria

L’FC-4400 è l’unico sistema Temescal che supporta:

• Wafer 200mm: 15 pezzi per ciclo con uniformità superior
• Tooling 200mm: HULA assembly per lift-off perfetto
• Process scalability: Da R&D a produzione volumi enterprise
• Future ready: Compatibilità substrati next-generation

Tecnologia Dual Cryopump: 35,000 L/sec Capacità Totale

Sistema Pompaggio Rivoluzionario

Il sistema dual cryopump offre prestazioni senza pari:

• Dual CT-400: Due cryopump da 16″ per 35,000 L/sec totali
• Pump-down time: <10 minuti da atmosfera a 10E-7 Torr
• Uptime massimo: Ridondanza pumping per continuità produzione
• Throughput ottimizzato: Cicli rapidi per ROI superiore

Vantaggi Competitivi Dual Cryopump

• Capacità doppia: vs sistemi single-pump tradizionali
• Reliability: Backup automatico in caso manutenzione
• Process consistency: Vuoto stabile durante tutto il ciclo
• Scalability: Pompaggio indipendente camera/sorgente

Lift-Off Metallization: L’Eccellenza per Foundry

Ottimizzazione Processi Lift-Off Enterprise

L’FC-4400 è specificamente progettato per:

• Gate metallization: Precisione sub-nanometrica
• Contact layers: Ohmic e Schottky ad alta qualità
• Interconnect metal: Multi-layer con uniformità eccellente
• Advanced packaging: Bumping e redistribution layers

HULA Assembly per Uniformità Assoluta

Il High Uniformity Lift-off Assembly garantisce:

• Uniformity <±1.5%: Su substrati fino a 200mm
• Shadow masking: Precisione pattern critica
• Angle optimization: 90° incidence per lift-off perfetto
• Multi-pattern: Supporto maschere multiple per processo

Configurazione E-beam Avanzata per Foundry

Sistema Sorgente Ultimate

• Dual PopTop: 2 torrette 6-pocket da 25cc ciascuna
• Source capacity: 12 materiali simultanei + pocket fissa
• E-beam power: 6, 12 o 15kW (Simba2 upgrade)
• Source tray: 25.5″ per massima flessibilità materiali

Controllo Processo Enterprise-Grade

• TemEBeam controller: Sweep, index, gun control avanzato
• Rate monitoring: Feedback real-time per ogni sorgente
• Recipe automation: Fino a 20 step per processo complesso
• Material database: Library estesa per tutti i metalli

H2: Temescal Control System per Foundry

Il controllo TCS enterprise include:

• Factory integration: SECS/GEM compliant per automation
• Multi-user access: Gestione ruoli operatori/supervisori
• Process tracking: Lotto-per-lotto traceability completa
• Predictive maintenance: Algoritmi ML per downtime prevention

Monitoring e Diagnostica Avanzata

• Real-time monitoring: Tutti i parametri processo critici
• Alarm management: Sistema alerting multi-livello
• Data analytics: Trend analysis per ottimizzazione continua
• Remote diagnostics: Supporto tecnico proattivo

ROI Analysis: FC-4400 vs Sistemi Competitivi

Throughput Comparison Enterprise Systems

ParametroWafer 150mm/cicloWafer 200mm/cicloPump-down timeUniformità wafer 200mmUptime annuale

FC-4400	Competitor A	Competitor B	Competitor C
30	20-25	22-28	18-24
15	8-10	12	Non supporta
<10 min	15-20 min	12-18 min	20-25 min
±1.5%	±3-4%	±2.5%	N/A
>98%	92-95%	94-96%	90-93%

Analisi Costi Enterprise (5 anni)

VoceCAPEXThroughput/annoOPEX/waferPayback period

FC-4400	Sistemi Alternativi	Saving
100%	85-90%	–
100%	65-75%	+35% produzione
100%	120-140%	20-40% saving
14-18 mesi	24-36 mesi	40% più rapido

Opzioni Enterprise e Customization

Sistema Controllo Avanzato

• TCS Enterprise: Interfaccia multi-touch 21″ disponibile
• SECS/GEM compliance: Integrazione MES/ERP foundry
• Data management: Storage locale + cloud analytics
• Simulator avanzato: Training VR per operatori

Upgrade Hardware Premium

• Triple cryopump: Opzione per capacità estrema
• Hot/cold water: Circuiti processo temperatura variabile
• Gas manifold: Controllo fino a 5 gas simultanei
• Ion source cluster: Multi-cleaning station integrata

Installazione Enterprise e Site Requirements

Facility Integration Enterprise

• Clean room: Class 1-1000 compatible
• Through-wall: Design optimized per foundry layout
• Utilities enterprise: 480V, backup power, monitoring
• Footprint: Ottimizzato per fab efficiency

Service e Support Enterprise

• Dedicated FAE: Field Application Engineer assegnato
• 24/7 support: Hotline tecnica per foundry
• Preventive maintenance: Contratti customizzati
• Training certification: Programma multi-livello operatori

Applicazioni Foundry e Market Leadership

Target Applications Enterprise

• Advanced logic: Nodi tecnologici <7nm
• Memory devices: DRAM, NAND flash metallization
• Power semiconductors: Wide bandgap materials
• MEMS/Sensors: Precision metallization patterns
• Advanced packaging: Chiplet interconnection

Market Position e Reference

• Foundry tier-1: Installazioni presso leader mondiali
• Process of record: Per critical metallization steps
• Technology roadmap: Allineato evolution semiconductor
• Innovation partner: Co-development next-gen processes

Supporto Ferrotec Italia per Foundry

Servizi Pre-Vendita Enterprise

• Site assessment: Facility readiness evaluation
• Process transfer: Da lab a produzione supportato
• ROI modeling: Business case development completo
• Project management: Installation turnkey

Post-Vendita Enterprise Support

• Dedicated support: Team tecnico specializzato foundry
• Spare parts management: Inventory ottimizzato uptime
• Process optimization: Continuous improvement program
• Technology roadmap: Upgrade path garantito