FLEXTURA 200 cluster

La piattaforma da 200 mm più flessibile

La piattaforma cluster Flextura 200 è probabilmente il più flessibile sistema di cluster da 200 mm disponibile sul mercato. È davvero quasi Plug&Play e potete aggiungere moduli di processo man mano che aumentano le vostre esigenze di capacità o di nuovi processi.
Movimentazione dei wafer affidabile e comprovata grazie al robot Brooks MAG LEAP, lavorazione da cassetta a cassetta – cassetta standard SEMI o cassetta personalizzata per una flessibilità ancora maggiore.Il modo di pensare di Flextura vi offre la possibilità di lasciare che l’investimento di capitale segua le crescenti esigenze della vostra struttura.

MODULI DI PROCESSO STANDARD

Punti salienti della piattaforma cluster

Moduli da sputtering

Struttura di processo per la crescita epitassiale di film sottili a temperature elevate fino a 1000°C
Deposizione ad angolo vivo su wafer in produzione in serie
Controllo dinamico di retroazione in situ tramite PEM o RGA nello sputtering reattivo
Portacampione elettrostatico (ESC) con gas posteriore per il raffreddamento o il riscaldamento del substrato, opzione bias RF/DC
P-chuck – pneumatico con morsetto perimetrale
Tecnologia di sputtering con plasma remoto
SECS/GEM, registrazione diretta su server SQL
Tecnologia software di processo leader di mercato per un controllo accurato della deposizione in tempo reale
Strumento ponte – da R&S a wafer da 200 mm – cassetta standard SEMI o personalizzata

I moduli Magnetron Sputtering della piattaforma PVD Flextura gestiscono processi di sputtering che vanno dalla ben nota metallizzazione standard o strati di elettrodi allo sputtering reattivo di AlN altamente orientato sull’asse c e a bassa sollecitazione, TCO o persino leghe ternarie.

Modulo di sputtering planare diretto
Sputtering confocale
Magnetron multipli
Multistrati in un unico modulo
Co-sputtering
Sputtering lineare
Magnetron singolo o doppio

Configurazione planare o ruotabile
Modulo di sputtering HiPIMS
Metallizzazione ad alto rapporto d’aspetto
Regolazione delle proprietà degli strati
Sputtering magnetronico bipolare in corrente continua, pDC e RF
Sputtering reattivo e non reattivo

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