Oxford Instruments – PlasmaPro 100 Estrelas DRIE

Tecnologia DRIE All’Avanguardia per MEMS e Nanotecnologie

Il PlasmaPro 100 Estrelas DRIE rappresenta l’eccellenza tecnologica di Oxford Instruments nel campo dell’incisione ionica reattiva profonda. Questo sistema rivoluzionario integra processi Bosch™ e Cryo nella stessa camera, offrendo flessibilità senza precedenti per applicazioni in MEMS, packaging avanzato e nanotecnologie.

Caratteristiche Tecniche Distintive

La piattaforma PlasmaPro 100 Estrelas DRIE supporta substrati da 50mm a 200mm, garantendo scalabilità dalla ricerca alla produzione. Il sistema eccelle nell’incisione criogenica DSiE a -110°C, ideale per materiali termosensibili e micro-nanostrutture con pareti laterali perfettamente lisce.

Vantaggi principali:

• Alta selettività verso materiali di mascheratura
• Profili anisotropi con elevato rapporto di aspetto
• Riproducibilità elevata tra processi
• Tempi ridotti tra pulizie (MTBC ottimizzato)

Distributore Ufficiale in Italia: Gambetti Kenologia

Gambetti Kenologia Srl, con sede a Binasco (Milano), è il distributore ufficiale del PlasmaPro 100 Estrelas DRIE per l’Italia. Dal 1974 leader nelle tecnologie del vuoto e sistemi al plasma, Gambetti garantisce:

• Assistenza tecnica specializzata su tutto il territorio nazionale
• Laboratorio attrezzato per installazioni e manutenzioni
• Consulenza applicativa per ottimizzazione processi
• Supporto post-vendita con tecnici certificati Oxford Instruments

Software PTIQ: Controllo Intelligente dei Processi

Il sistema PlasmaPro 100 Estrelas DRIE integra il software PTIQ di Oxford Instruments per controllo avanzato, monitoraggio real-time e analisi post-processo. Questa soluzione intelligente garantisce ottimizzazione continua delle prestazioni e tracciabilità completa dei parametri di processo.

Applicazioni Industriali e di Ricerca

Ideale per centri di ricerca universitari, laboratori di sviluppo R&D e produzione industriale che richiedono:

• Incisione profonda silicio per dispositivi MEMS
• Processi Bosch ad alta velocità per cavity etching
• Incisione criogenica per nanostrutture delicate
• Via etching conico per packaging avanzato

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