Il PlasmaPro 100 Estrelas è progettato per offrire la massima flessibilità per applicazioni DRIE (deep reactive ion etch) tipicamente per applicazioni MEMS, packaging e nanotecnologiche.

Sviluppato per la ricerca e la produzione, il PlasmaPro 100 Estrelas è in grado di offrire massima flessibilità per processi Bosch e Criogenici.

• Elevata velocità di attacco ed elevata selettività per processi Bosch
• Pareti lisce ed elevato rapporto d’aspetto
• Elevata anisotropicità e profilo verticale
• Possibilità di ridurre la velocità e la potenza per gli attacchi nanometrici e controllo del notch (SOI)
• Ampia gamma di applicazioni
• Clampaggio meccanico o elettrostatico
• Massima ripetibilità
• Aumento dell’intervallo di tempo tra una pulizia e l’altra (MTBC)

CARATTERISTICHE

• Compatibile con substrati da 50 a 200 mm
• Auto match – Flessibilità di processo
• MFC con flusso maggiorato e relativi generatori – per ottenere elevate densità di radicali
• Volume della camera ridotto ed alta velocità di pompaggio – assicura un’elevata conduttanza
• MFC a risposta ultrarapida – per un maggiore controllo del processo

APPLICAZIONI

BOSCH

Il DSiE Bosch viene utilizzato per la creazione di strutture tipicamente >1µm e profonde >10µm

• MEMS per dispositivi, elettronica di consumo
• Microfluidica
• Dispositivi bionedici
• TSV
• Attacco di SiO2 e quarzo
• Array di condensatori ad alto Q e risonatori ad alto Q per dispositivi quantistici

CRIOGENICHE

Il DSiE criogenico è usato specialmente per ottenere pareti laterali lisce e/o nano-incisioni e per materiali sensibili alla temperatura, in quanto fornisce un processo a bassa temperatura (-110°C).

• Applicazioni nanometriche
• Fotonica
• Stampaggio