Oxford Instruments – PlasmaPro 100 PECVD

Sistema Avanzato per Deposizione Plasma Enhanced CVD

Sistema PlasmaPro 100 PECVD deposizione plasma enhanced CVD Oxford


Tecnologia PECVD All’Avanguardia per Film di Alta Qualità

Il PlasmaPro 100 PECVD rappresenta l’eccellenza di Oxford Instruments nella deposizione vapori chimici potenziata dal plasma. Questo sistema avanzato è specificamente progettato per produrre film di alta qualità con uniformità eccellente e controllo preciso delle proprietà fondamentali come indice di rifrazione, stress e caratteristiche elettriche.

Plasma Enhanced CVD: Tecnologia Superiore

Il plasma enhanced CVD utilizza energia del plasma per attivare le reazioni chimiche a temperature inferiori rispetto al CVD termico tradizionale. Il sistema genera plasma ad alta densità a bassa pressione, permettendo deposizione controllata di film dielettrici e materiali avanzati con proprietà ottimizzate per applicazioni critiche.

Vantaggi tecnici distintivi:

  • Design showerhead RF con distribuzione gas ottimizzata
  • Doppia frequenza 13.56MHz e 100KHz per controllo stress
  • Deposizione conformale eccellente con bassa generazione particelle
  • Percorso alta conduttanza per processing uniforme

Controllo Temperatura Esteso per Processi Avanzati

Gli elettrodi riscaldati resistivamente del PlasmaPro 100 PECVD operano nell’ampio range da 400°C fino a 1200°C, garantendo flessibilità estrema per diversi materiali e applicazioni. Il controllo temperatura preciso con raffreddamento He backside assicura proprietà film ottimali.

Versatilità Multi-Materiale per Applicazioni Industriali

Il sistema PECVD eccelle nella deposizione di materiali critici:

Film dielettrici avanzati:

  • Ossido di silicio (SiO2) per isolamento e passivazione
  • Nitruro di silicio (Si3N4) per barriere diffusione
  • Ossinitruro di silicio (SiON) per ottica integrata

Materiali funzionali:

  • Carburo di silicio (SiC) per alta temperatura e potenza
  • Silicio amorfo per celle solari e TFT
  • Hard mask per lithografia avanzata
  • Anti-reflective coatings per photonics

Applicazioni Target e Mercati Strategici

Il PlasmaPro 100 PECVD serve settori ad alta tecnologia:

Photonics e optoelettronica:

  • Waveguide in SiO2/Si3N4 per comunicazioni ottiche
  • Rivestimenti anti-riflesso per laser e LED
  • Film passivazione per dispositivi ottici

MEMS e microsistemi:

  • Layers sacrificiali per micromachining
  • Film strutturali per sensori e attuatori
  • Isolamento elettrico per packaging MEMS

Clustering Modulare e Integrazione Sistemica

Clustering avanzato con fino a 4 moduli processo per linee produttive integrate:

  • ALD/PECVD per stack dielettrico ottimizzato
  • Etching/PECVD per processes alternate
  • Multiple PECVD per throughput elevato
  • Load-lock per processing batch continuo

Partner Specializzato: Gambetti Kenologia Milano

Gambetti Kenologia Srl, distributore ufficiale con sede a Binasco (Milano), fornisce expertise completo per il PlasmaPro 100 PECVD. Con 50 anni di leadership nelle tecnologie film sottili, garantisce:

  • Consulenza processi per deposizione film ottimizzata
  • Sviluppo ricette personalizzate per applicazioni specifiche
  • Ottimizzazione stress film per riduzione warpage wafer
  • Training PECVD avanzato per operatori specializzati
  • Assistenza clustering per integrazioni sistemiche
  • Supporto photonics e MEMS applications
  • Manutenzione specializzata elettrodi alta temperatura

Controllo Processo e Automazione Avanzata

Controllo in-situ completo con:

  • Riflettometro integrato per monitoraggio spessore real-time
  • Optical end-point detection per controllo processo preciso
  • In-situ chamber cleaning con end-pointing automatico
  • Sistema X20 per intelligenza processo avanzata

Software PTIQ garantisce:

  • Recipe management per riproducibilità eccellente
  • Data logging avanzato per tracciabilità processo
  • Remote diagnostics per supporto proattivo
  • Process optimization automatica

Interfaccia software PTIQ controllo plasma

Vantaggi Economici e Operativi

  • Basso costo ownership per manutenzione semplificata
  • Cambio rapido tra dimensioni wafer diverse
  • Throughput elevato per produzione efficiente
  • Uniformità eccellente fino a 200mm
  • Upgrade modulare con clustering flessibile
  • Energy efficiency con controlli ottimizzati

Caratteristiche Tecniche Avanzate

Specifiche sistema:

  • Wafer compatibility: fino 200mm con adattatori
  • Range temperatura: 400°C-1200°C elettrodi
  • Controllo pressione: automatico con finestre ampie
  • Gas delivery: showerhead ottimizzato per uniformità
  • RF power: dual frequency per controllo proprietà
  • Pumping: alta capacità per processing stabile

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