Oxford Instruments – PlasmaPro 100 RIE

Sistema Versatile per Reactive Ion Etching Multi-Materiale

Sistema PlasmaPro 100 RIE reactive ion etching Oxford Instruments


Tecnologia RIE Consolidata per Applicazioni Multi-Materiale

Il PlasmaPro 100 RIE rappresenta la soluzione economica e affidabile di Oxford Instruments per reactive ion etching di alta qualità. Questo sistema utilizza una singola sorgente RF plasma che determina simultaneamente densità e energia ionica, offrendo controllo ottimale per etching anisotropo e isotropo su materiali diversi.

Processo Fisico Ottimizzato

Il reactive ion etching è un processo prevalentemente fisico dove plasma ricco viene creato sopra il wafer e gli ioni accelerati verso la superficie producono etching altamente anisotropo. Il gas entra dalla parte superiore della camera convertendosi in plasma reattivo a bassa pressione, garantendo velocità di incisione elevate e profili controllati.

Vantaggi tecnici distintivi:

  • Percorso alta conduttanza uniforme attraverso camera
  • Alto flusso gas mantenendo bassa pressione
  • Ampia finestra processo per sviluppo applicativo
  • Uniformità eccellente su piattaforma 200mm

Versatilità Multi-Materiale Estesa

Il sistema PlasmaPro 100 RIE eccelle nell’incisione ionica reattiva di materiali critici:

Semiconduttori e dielettrici:

  • Silicio (Si) per microelettronica e MEMS
  • Ossidi di silicio (SiO2) per isolamento
  • Nitruri di silicio (Si3N4) per passivazione

Materiali avanzati:

  • Metalli (Al, Au, Cr) per interconnessioni
  • Superconduttori (NbN, NbTiN) per quantum computing
  • Materiali 2D (grafene, h-BN, MoS2) per elettronica avanzata
  • Polimeri (polyimide) per packaging flessibile

Controllo Temperatura Criogenico Avanzato

L’elettrodo temperatura controllata opera nell’ampio range -150°C a +400°C con opzioni:

  • Raffreddamento azoto liquido per processi criogenici
  • Chiller fluido ricircolante per controllo preciso
  • Riscaldamento resistivo per alte temperature

Clustering e Modularità Industriale

Clustering avanzato con fino a 4 moduli processo per linee multi-step:

  • ALD, ALE per deposizione/etching atomico
  • CVD, PECVD per film sottili
  • Ion Beam Etch/Deposition per processi direzionali

Load station opzionale per integrazione through-wall e operazione simultanea di multiple camere per throughput massimo.

Distributore Specializzato: Gambetti Kenologia Milano

Gambetti Kenologia Srl, distributore ufficiale con sede a Binasco (Milano), fornisce expertise completo per il PlasmaPro 100 RIE. Con 50 anni di leadership nelle tecnologie plasma, garantisce:

  • Consulenza processi per etching multi-materiale ottimizzato
  • Installazione certificata con setup personalizzato
  • Training RIE avanzato per operatori specializzati
  • Assistenza continuativa 24/7 con tecnici qualificati
  • Sviluppo ricette customizzate per applicazioni specifiche
  • Stock parti ricambio per supporto reattivo locale

Software PTIQ: Controllo Plasma Intelligente

Il software PTIQ integrato garantisce:

  • Controllo completo parametri plasma in real-time
  • Diagnostica remota per troubleshooting rapido
  • Data logging avanzato per analisi processo
  • Recipe management per riproducibilità garantita
  • End-point detection per controllo precisione

Interfaccia software PTIQ controllo plasma

Applicazioni Target e Settori

Ideale per:

  • Laboratori universitari ricerca materiali
  • Centri R&D quantum e superconduttori
  • Produzione MEMS e sensori
  • Microelettronica e packaging
  • Photonics e optoelettronica
  • Materiali 2D e nanotecnologie

Vantaggi Economici e Operativi

  • Soluzione economica per etching generale
  • Versatilità materiali in singolo sistema
  • Manutenzione semplificata design consolidato
  • Upgrade modulare con clustering
  • ROI elevato per laboratori multi-applicazione

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