Ferrotec Temescal FC-3800:

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Il sistema deposizione Temescal FC-3800 rappresenta l’eccellenza tecnologica per produzione avanzata wafer 150mm con capacità di throughput leader nel settore. Progettato specificamente per applicazioni lift-off, step coverage e dual-sided coating, questo sistema garantisce produttività massima e qualità superiore per foundries e produzione semiconduttori.

Capacità Produttiva Wafer 150mm Leader nel Settore

Throughput Ottimizzato per Produzione

• Lift-off: 25 wafer 150mm per ciclo di deposizione
• Step coverage: 36 wafer 150mm per ciclo ad alta velocità
• Camera prodotto: 38″ x 38″ x 28″ per massima capacità
• Load-lock dedicato: Mantiene vuoto sorgente durante scambio wafer

Vantaggi Competitivi FC-3800

Il sistema deposizione alto throughput offre:

• ROI superiore: Produttività 40% maggiore vs sistemi standard
• Qualità costante: Uniformità wafer ±2% su 150mm
• Flessibilità processo: Lift-off, step coverage, dual-sided
• Uptime elevato: >95% grazie a design manutenzione ottimizzata

Tecnologia Camera Avanzata 38″ x 38″

Design Camera Prodotto Ottimizzato

La camera prodotto 38″² garantisce:

• Spazio massimo: Per substrati fino a 150mm con tooling avanzato
• Uniformità superiore: Su tutta l’area di deposizione
• Accesso facilitato: Porta laterale per manutenzione rapida
• Viewport multipli: Monitoraggio processo da angolazioni diverse

Sistema Pompaggio High Performance

• Cryopump prodotto: CTI CT-400 da 16″ ad alta capacità
• Cryopump sorgente: CTI CT-10 da 10″ dedicata
• Roughing pump: Edwards iGX100L da 62 cfm (105 m³/h)
• Tempo pompaggio: Ottimizzato per cicli produzione rapidi

Configurazioni Processo Avanzate

Sistema Lift-Off Professionale

Ottimizzato per produzione lift-off semiconduttori:

• Gate metallization: Precisione nanometrica
• Ohmic contacts: Uniformità eccellente
• TFR (Thin Film Resistors): Controllo spessore accurato
• TP-8 dome: Angolo incidenza 90° per lift-off perfetto

Step Coverage Alta Velocità

Per deposizione step coverage avanzata:

• Planetario alta velocità: Copertura uniforme su topografie complesse
• 36 wafer per ciclo: Massima produttività
• Controllo angolo: Variable Angle Planetary (VAP)
• Dual-sided coating: Flip tooling per deposizione fronte/retro

Sorgente Tray 25.5″ e Controllo E-beam

Sorgente Avanzata per Produzione

• Tray diameter: 25.5″ per materiali multipli
• Torretta removibile: 4-6 tasche standard o PopTop
• E-beam power: CV-12SLX standard (upgrade 15kW Simba2)
• SuperSweep64: Controller beam programmabile avanzato

Flessibilità Materiali e Processi

• Sorgenti multiple: Electron beam + fino a 3 resistive
• Wire feeder: Singoli o doppi per materiali a filo
• Estensione sorgente: Collar da 4″ per distanza 38″
• Ion source: 5cm per cleaning/etch in-situ

Sistema Controllo TCS per Foundry

Temescal Control System Avanzato

Il controllo processo foundry include:

• Ricette automatiche: Fino a 20 step per processo complesso
• Process Variable Monitoring: Allarmi tolleranza in tempo reale
• Data logging completo: Tracciabilità lotto per lotto
• SECS/GEM ready: Integrazione factory automation

Controllo Qualità Integrato

• Inficon XTC/3: Controller deposizione professionale
• Rate monitoring: Controllo spessore in tempo reale
• Temperature control: Riscaldatori substrato programmabili
• RGA integration: Analisi gas residui continua

Design Manutenzione Zero-Downtime

Accesso Ottimizzato per Produzione

• Source tray swing-out: Accesso frontale e laterale
• Pannelli hinged: Manutenzione pumping senza smontaggio
• Offset pumping: Riduce contaminazione sistema
• 5 EMO switches: Sicurezza operatori massima

Manutenzione Predittiva

• Monitoring continuo: Parametri sistema critici
• Allarmi preventivi: Prima del guasto componenti
• Accesso rapido: Componenti wear in <30 minuti
• Kit ricambi: O-ring e shield standardizzati

Opzioni Avanzate per Foundry

Upgrade Sistema Controllo

• Simulatore TCS: Training offline operatori
• Dual XTC/3: Co-deposizione materiali multipli
• Hot water circuit: Processi alta temperatura
• Gas control: Fino a 3 gas processo controllati

Enhancement Processo

• Cryopump throttling: Controllo pressione fine
• Shadow mask multiple: Uniformità pattern diversi
• Process characterization: Tools sviluppo ricette
• Flip tooling: Dual-sided coating automatico

Confronto Prestazioni FC-3800 vs Competizione

Throughput Comparison

ParametroWafer 150mm (lift-off)Wafer 150mm (step)Pump-down timeUniformity

FC-3800	Competitor A	Competitor B
25	18	20
36	24	28
<15 min	20-25 min	18-22 min
±2%	±3-4%	±2.5%

ROI e Costi Operativi

• Produttività: +40% vs sistemi standard
• Consumo energia: -15% per wafer prodotto
• Maintenance cost: -25% grazie design ottimizzato
• Payback period: 18-24 mesi tipico

Supporto Tecnico Specializzato Ferrotec

Servizi Pre-Vendita

• Site survey gratuito: Valutazione installazione
• Process development: Supporto sviluppo ricette
• ROI analysis: Studio rientro investimento
• Factory integration: Pianificazione SECS/GEM

Servizi Post-Vendita

• Training certificato: Operatori e maintenance
• Contratti full-service: Manutenzione completa
• Remote monitoring: Diagnostica preventiva
• Upgrade path: Evoluzione tecnologica garantita

Specifiche Tecniche Complete

Dimensioni Sistema

• Footprint: Ottimizzato per clean room Class 10-1000
• Utilities: 480V, aria compressa, acqua raffreddamento
• Environmental: Temperatura 18-24°C, umidità <50%
• Installation: Freestanding o through-the-wall