Oxford Instruments – Linea PlasmaPro 80

Sistemi Compatti Multi-Processo per Ricerca e Produzione

Linea PlasmaPro 80 sistemi compatti ICP RIE PECVD Oxford Instruments


Tre Soluzioni Plasma in Design Compatto: La Versatilità PlasmaPro 80

La linea PlasmaPro 80 rappresenta l’eccellenza di Oxford Instruments nel design di sistemi plasma compatti multi-processo. Questa famiglia innovativa offre tre configurazioni specializzate – ICP, RIE e PECVD – tutte caratterizzate da footprint ridotto, open loading design e facilità d’uso senza compromessi sulla qualità dei processi.

Design Compatto Rivoluzionario per Ogni Laboratorio

I sistemi plasma compatti Oxford della serie 80 sono progettati specificamente per ricerca, prototyping e produzione a basso volume. Il design small footprint permette facile installazione in laboratori con spazio limitato, mentre l’open loading design garantisce carico/scarico wafer veloce e operazioni efficienti.

Vantaggi design unificato:

  • Footprint ridotto per installazione flessibile
  • Open loading per accesso diretto e veloce
  • Wafer 200mm compatibility con eccellente uniformità
  • Facilità d’uso per operatori diversi livelli
  • Manutenzione semplificata componenti accessibili

PlasmaPro 80 ICP – Etching Plasma Ad Alta Densità Compatto

Tecnologia ICP in Format Compatto

Il PlasmaPro 80 ICP combina le prestazioni dell’etching plasma accoppiato induttivamente in un sistema compatto ideale per applicazioni di ricerca avanzate. Utilizza plasma ad alta densità per velocità etching elevate mantenendo controllo processo eccellente.

Caratteristiche tecniche distintive:

  • Plasma ICP ad alta densità per velocità etching superiori
  • Controllo temperatura ottimizzato con raffreddamento elettrodo
  • Configurazione pumping radiale ad alta conduttanza
  • Data logging <500ms per tracciabilità processo completa

Applicazioni specializzate:

  • Etching semiconduttori III-V per optoelettronica
  • Microstruttrazione per MEMS e sensori
  • Prototipazione dispositivi avanzati
  • Ricerca materiali compound e 2D

Vantaggi Competitivi ICP

Controllo processo superiore:

  • Uniformità eccellente processo garantita design camera
  • Velocità etching elevate con plasma alta densità
  • Selettività ottimizzata per maschere diverse
  • Pumping veloce per cicli processo rapidi

PlasmaPro 80 RIE – Reactive Ion Etching Versatile

Soluzione RIE Compatta per Applicazioni Multiple

Il PlasmaPro 80 RIE offre reactive ion etching di alta qualità in formato compatto, ideale per ricerca quantum e dispositivi optoelettronici. Sistema utilizzato con successo da University College London per circuiti superconduttori e buffer ottici chip-based.

Prestazioni research-grade:

  • Controllo gas eccellente e potenza plasma precisa
  • Flessibilità processo elevata per materiali diversi
  • Etching pattern preciso fino gap 50nm
  • Cleaning chimico aggressivo con deposizione immediata

Applicazioni dimostrate:

  • Circuiti superconduttori etching film NbN
  • Waveguide ottiche con sidewall lisci
  • Dispositivi quantum per computing applications
  • Chip-based optical buffers per comunicazioni

Controlli Avanzati e Flessibilità

Controllo processo ottimizzato:

  • Gas delivery preciso per chimica controllata
  • Plasma power control per energy management
  • Temperature uniformity wafer per risultati consistenti
  • Process flexibility per development rapido

PlasmaPro 80 PECVD – Deposizione Plasma Enhanced Compatta

PECVD di Qualità in Design Small-Footprint

Il PlasmaPro 80 PECVD fornisce deposizione film sottili di alta qualità per applicazioni photonics, passivazione e isolamento. Sistema ottimizzato per nitruro e ossido di silicio con controllo proprietà film eccellente.

Capacità deposizione avanzate:

  • Film dielettrici SiO2 e Si3N4 per photonics
  • Passivazione superfici per protezione dispositivi
  • Controllo stress film per applicazioni critiche
  • Uniformità eccellente su wafer 200mm

Caratteristiche PECVD specifiche:

  • Controllo spessore preciso per film sottili
  • Proprietà film ottimizzate (indice rifrazione, stress)
  • Velocità deposizione competitive per throughput
  • Qualità surface elevata per applicazioni ottiche

Applicazioni Deposizione Specializzate

Settori applicativi:

  • Photonics integrata per comunicazioni ottiche
  • Passivazione MEMS per protezione strutture
  • Isolamento elettrico dispositivi semiconduttori
  • Coating ottico per riduzione riflessioni

Caratteristiche Comuni Linea PlasmaPro 80

Software PTIQ Integrato

Tutti i sistemi PlasmaPro 80 integrano il software PTIQ avanzato per:

  • Recipe management per riproducibilità processi
  • Real-time monitoring parametri critici
  • Data analytics per optimization continua
  • Remote diagnostics per supporto proattivo

Oxford Instruments software PTIQ

Specifiche Tecniche Unificate

Parametri comuni serie 80:

  • Wafer compatibility: fino 200mm con uniformità eccellente
  • Open loading: accesso diretto camera per velocità
  • Temperature control: ottimizzato per ogni processo
  • Footprint: design compatto per spazio limitato
  • Standards: Built Semi S2/S8 per sicurezza

Controllo Qualità e Affidabilità

Garanzie prestazioni:

  • Uniformità temperatura wafer per risultati consistenti
  • Controllo processo eccellente per R&D e produzione
  • Serviceability migliorata con accesso components
  • Uptime elevato per produttività laboratorio

Partner Specializzato: Gambetti Kenologia Milano

Gambetti Kenologia Srl, distributore ufficiale con sede a Binasco (Milano), fornisce supporto completo per l’intera linea PlasmaPro 80. Con 50 anni di esperienza nelle tecnologie plasma, garantisce:

Servizi Integrati Multi-Sistema

Consulenza specializzata:

  • Selezione configurazione ottimale (ICP/RIE/PECVD)
  • Layout laboratorio per installazioni multiple
  • Process development per applicazioni specifiche
  • Training integrato su tutti e tre i sistemi

Support tecnico avanzato:

  • Installazione simultanea sistemi multipli
  • Cross-training operatori su diverse tecnologie
  • Manutenzione coordinata per downtime ridotto
  • Upgrade path per espansione capacità

Expertise Multi-Tecnologia

Competenze specializzate:

  • Etching ICP per compound semiconductors
  • RIE processes per quantum e photonics
  • PECVD optimization per film dielettrici
  • Multi-step processes combinando tecnologie

Vantaggi Economici Linea Unificata

ROI Ottimizzato per Laboratori

Benefici investimento:

  • Costi ridotti per training e maintenance unificati
  • Spare parts comuni per inventory optimization
  • Footprint totale ridotto vs sistemi separati
  • Flexibility processi per progetti diversi

Scalabilità produzione:

  • Low-volume production capability
  • Prototype-to-production path diretta
  • Process transfer semplificata tra sistemi
  • Capacity expansion modulare

Applicazioni Target Integrate

Settori ideali:

  • Laboratori universitari multi-disciplinari
  • R&D industriale con processi diversi
  • Centri ricerca quantum e photonics
  • Prototyping dispositivi innovativi
  • Small-scale production cleanroom

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