Descrizione
Sistema PlasmaPro80 offre soluzioni al plasma di etching e deposizione su una piattaforma ti tipo aperto. Questo sistema di tipo compatto ha un footprint ridotto ed è molto facile da usare, questo senza compromettere la qualità del processo.
Il PlasmaPro 80 è ideale per la R&S o la produzione su piccola scala, e può processare sia piccoli wafer o pezzetti, fino a wafer con un diametro di 200 mm.
Il design del sistema consente un veloce carico e scarico dei wafer, disponibile per piattaforma RIE, ICP, PECVD ed ICPCVD.
Supporto di processo e applicativo
Disponiamo di una vastissima libreria di processi e di un reparto attrezzato con le migliori tecnologie per la caratterizzazione dei film e dei processi, oltre alla possibilità di sviluppare processi ad HOC insieme al cliente.
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